2013年9月5日 星期四

未上市股票『敦泰電子』『F-敦泰』《 吳小姐 0922-966-059》

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 《證交所》今年上市新兵挑戰25家

 證交所表示,泰碩電子 (3338) 昨(29)日送件申請股票上市,為今年以來第20家申請股票上市之本國公司,已經超過去年全年的16家,配合周二證交所董事會通過劍麟 (2228) 、群電 (6412) 、三發 (9946) 、凱撒衛 (1817) 、清惠 (5259) 、大量 (3167) 等6家本國公司上市,粗估今年全年新上市本國公司家數可望達20家以上。
  證交所指出,後續至少還有17家可望在今年掛牌上市,且最近還可望有送件申請上市之公司,因此今年全年掛牌的新上市公司,應該會超過20家,甚至不排除有機會挑戰25家。
  證交所周二董事會,一口氣通過9家公司申請股票上市,其中6家為本國公司、3家外國公司申請第一上市,本國公司部分為:劍麟 (2228) 、群光 (6412) 、三發 (9946) 、凱撒衛 (1817) 、清惠 (5259) 及大量 (3167) ;第一上市公司部分則有:F-乙盛(5243)、F-眾達 (4977) 、F-敦泰(5280)。
  證交所表示,本次獲證交所董事會通過上市的9家本國、外國公司,大都規畫在10、11月掛牌上市交易,因此,預計自10月起將掀起一陣IPO掛牌熱潮。
  今年以來除了已有20家本國公司申請股票上市之外,外國公司也已經有7家申請第一上市,加上第1季時已有為去年即送件申請第一上市的F-鎧勝 (5264) 、F-艾美 (1626) ,已掛牌上市交易,因此,預計全年新上市的F股,也可望超過去年全年的8家。
  證交所表示,昨日申請股票上市的泰碩電子(股)公司,公司負責人為余清松,主要產品為散熱器及連接器等,實收資本額6.2億元,輔導股票上市之主辦承銷商為群益金鼎證券,101年度稅前純益為1.5億元、EPS 2.21元。
  去年受到復徵證所稅議題影響,全年只有16家本國公司、8家外國公司申請上市,全年14家本國公司、8家外國公司完成掛牌上市。而今年到昨日為止,申請上市的本、外國公司都已經超過去年全年,預計到年底時新上市公司家數,也都可以超越去年的家數。<擷錄工商>

張忠謀舊戰將 變亞洲觸控晶片王

「有(in cell內嵌式)觸控跟沒觸控功能,成本只要多『一毛錢』,幾乎不要錢!」敦泰電子董事長胡正大邊展示中國客戶的最新款手機邊說。
  之前,只有新台幣2萬多元的高端蘋果iPhone 5手機配有這項技術,但今年8月開始,因為敦泰晶片的量產,售價不到5千元的中國三線品牌手機也能有。
  與iPhone 5同級 搶先量產、良率九成
  手機廠不僅多了一個「與iPhone 5同級」的行銷賣點,更因為內嵌式技術省去面板玻璃貼合的製程,成本立刻少了約新台幣120元。
  對敦泰來說,這次量產還有兩個意義,其一,這是第一次一家台灣小晶片設計公司搶在全球觸控晶片大廠新思(Synaptics,蘋果與三星主要供應商)前量產最新技術,證明研發實力;其二,敦泰量產良率接近九成,高出蘋果和日本夏普(Sharp)合作、不到八成的良率。
  靠著一顆不到一平方公分的觸控控制晶片,敦泰去年每股稅後淨利38.57元,大賺近四個股本的成績。這家資本額不到5億元的小公司,現在是全亞洲觸控控制晶片龍頭,占有中國近半市場。
  在中國,每兩支觸控手機、每三台平板電腦,就有一個內建敦泰晶片,今年上半年晶片出貨一億顆,已是去年總量的73%。
  現在的晶片設計公司創業成功率低於一成,2006年才成立的敦泰,比起新思、愛特梅爾(Atmel)、柏士(Cypress)等外商,只是家小型後進者,竟然在中國市占率後來居上,根本原因在於敦泰總是「挑最難的做」。
  創立敦泰前,胡正大已經是台積電行銷副總經理,先後在IBM、工研院電子所等單位服務,半導體界經驗20多年,當他決定創業,中國第一大電視品牌TCL也找上他,希望開發自用LCD驅動晶片。
  別人做單指觸控??它研發多指,單價高五成
  不料TCL的面板技術遲遲沒用到敦泰的晶片,苦等訂單不來、連三年虧損的敦泰只能調整策略,重新選擇產品再出發。營運最低潮時,帳上現金只剩下30萬美元,卻還有100萬美元的未付款。    當時,蘋果iPhone帶動的「觸控」商機才要起飛,但控制晶片掌控在愛特梅爾、柏士、新思等外商手上,亞洲公司著墨並不多。因為它不是手機裡單價最高的晶片,平均單價不過新台幣20元,卻必須整合最多配合廠商。
  敦泰同時要與觸控模組宸鴻、通訊晶片聯發科與高通、面板廠如華映,還有人機介面業者等合作,任何一個環節出錯,就會破壞手機使用經驗,吃力不討好。
  敦泰一開始就挑難的做,當其他的台灣同業從「單指觸控」入手時,它選擇了訊號處理更複雜的「多指觸控」,規格高一階、單價也比對手高出五至七成。
  而當同業對內嵌式的低良率質疑時,敦泰領先投入、成為僅次於蘋果量產的廠商,晶片報價再往上調升。取得市場先機,以更高的報價取得更多訂單。
  網路上不少討論iPhone 5邊緣觸控不良的問題,這起因於ITO導電玻璃中,金屬繞線不盡完善,敦泰為了把整體觸控效能做到最好,就連這方面也涉獵,並擁有全球獨家專利,即便最靠近邊框的一公釐,也沒有觸控死角。
  胡正大不諱言,觸控控制晶片競爭正加劇,所以更要不斷挑戰自己、做更難的事,才能跑得比對手更快、更穩。<擷錄商業周刊>

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