新股IPO 50家蓄勢待發
證交所去年台股初次上市掛牌（IPO）市場再創佳績，面對新的一年，目前已有近50家企業在輔導準備上市中，對新上市公司家數及籌資金額均加以樂觀期待，藉由推動優質公司順利上市掛牌交易，以全面提升台股市場規模及國際化程度。
證交所昨（6）日舉辦新上市公司負責人交流餐會，並邀請前司法院院長賴英照教授發表「公司治理」專題演講，總計有26家新上市公司負責人及財務長等人員參與，期藉此向新上市公司宣導企業社會責任及永續經營之理念，以健全上市公司之公司治理。
證交所表示，去年台股IPO案件32家，包含國內22家及國外第一上市F股10家，較前年22家成長45.45%。在新上市公司之獲利能力方面，新上市公司102年前三季之平均每股盈餘（EPS）為3.93元，而平均本益比（P/E Ratio）亦達28.99倍。
證交所說，顯示投資人對於本國及外國企業均給予肯定，積極參與投資，亦顯見台灣證券市場已逐步提升流動性、交投持續活絡，預期在新的一年，證交所將秉持「流通證券、活絡經濟」之企業願景，為台灣資本市場之成長及經濟繁榮而共同努力。
展望未來，隨著歐債危機及證所稅紛擾逐漸平息，台灣資本市場可望隨歐美經濟復甦而持續穩步向上，發行市場亦已逐漸回溫。
在籌資金額方面，去年全體上市公司籌資金額更達1,615億元，較前年960億元成長68.23%，表現亮眼。
證交所說，面對新的一年，目前已有近50家企業在輔導準備上市中，包括有F-華福（1261）、F-八哥（2930）、F-中國鹽（4759）、F-安力（5223）、倉佑（1568）、南茂科技（8150）等。<擷錄經濟>
美光日月光 將合建封測廠
全球第二大DRAM集團美光與半導體封測龍頭日月光傳將攜手，利用美光位於大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測廠，最快下季公布投資協議。一旦成行，恐使得全球記憶體封測產業版圖重組。
日月光昨（6）日不願對此合作案發表任何評論，強調是外界臆測。美光高層則證實，有意找夥伴在西安設廠，日月光是最可能出線廠商，但不便透露投資金額等細節。
日月光是半導體封測龍頭，全球市占逾二成，主要鎖定邏輯晶片封裝，曾與力晶合資設立記憶體封測廠日月鴻，後來並買下日月鴻全數股權，但隨著日月鴻主要訂單來源力晶淡出標準型記憶體市場，日月光記憶體業務不如邏輯業務亮眼。
法人指出，過去記憶體與邏輯晶片封測壁壘分明，力成在全球記憶體模組龍頭金士頓訂單挹注下，稱霸全球記憶體封測，近年力成也跨入邏輯晶片封測，隨著日月光擴大記憶體相關布局，兩強互相採地盤，牽動產業版圖變化。
美光整併爾必達之後，加上南科、華亞科產能，美光集團已躍居全球第二大DRAM勢力，市占率超過三成。一旦日月光、美光攜手，日月光挾既有產業優勢與美光穩定訂單支援，將形成力成重大威脅。
消息人士透露，這次美光遴選的合作夥伴，希望能提供穩定的後段封測產能，因此不會採取分散方式，一旦合作夥伴出線，將吃掉大部分美光後段DRAM封測訂單，牽動現有供應鏈甚大。
據了解，美光這項合作案，曾先後徵詢力成、華東及南茂等公司意願，但相關業者多以「合作條件不符合公司發展利益，且需重新購買美光開發的封測機台」為由，不願參與。日月光則基於重新掌握穩定的貨源，同時有大集團訂單擴大封測版圖，態度傾向與美光採取合資公司進行。
美光高層透露，這項合作案將會在美光於大陸西安封測廠廠址布建新廠及全新的封測生產線，預定在今年下半年進行，雙方估計最快今年第2季即會發表投資協議。<擷錄經濟>
東芝新夥伴 南茂出線
日月光有意與美光合作，加入記憶體封測戰局之餘，全球第二大儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠東芝也將引進新封測合作夥伴，預料由南茂出線，種種新勢力加入，使得今年記憶體封測業版塊移動格外劇烈。
據了解，美光與日月光合作項目，初期鎖定DRAM產品，一旦合作案敲定，日月光揮軍赴西安設廠，美光現有大量的DRAM訂單，將由目前合作夥伴南茂、矽品、力成、華東，陸續流向日月光。
由於美光也將多數的行動DRAM產能轉向爾必達以及瑞晶，爾必達和瑞晶主力封測廠力成、華東也都相繼添購全新的設備，預料這部分的訂單短期不容易更動，但是長期訂單動態仍待觀察。
市場預期，美光現階段最大封測合作夥伴南茂，將是日月光與美光攜手之後，受衝擊最大的業者。
南茂積極思索因應對策。據了解，南茂在東芝決定新增第三家NAND Flash封測夥伴徵選作業中，打敗眾競爭對手，切入東芝NAND Flash後段封測供應鏈，與力成、艾克爾分食東芝NAND Flash封測訂單，但南茂則不願對個別客戶訂單做任何評論。<擷錄經濟>
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