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全球半導體封測龍頭日月光(2311)於昨(7)日公布10月營收207.63億元,月增1.83%,續創新高。另外,日月光也宣布與英飛凌合作,跨入汽車電子產品領域,將把銅打線封裝製造技術,運用在汽車微電子控制元件的方型扁平式封裝(QFP)產品。
車用產品因安全考量,對於品質與可靠度要求格外嚴格,要打入相關供應鏈往往得耗費許多年的時間,但一旦成功,也形同有穩定的訂單來源與合作關係。
據了解,日月光持續深耕布局車用領域,但先前部分客戶多是傾向採用金打線製程產品,在技術取得認可之後,如今才得以在指標性客戶方面,擴及銅打線製程產品。日月光昨天股價漲0.15元,收28.7元。
在黃金價格上漲時,銅打線製程因成本考量,在封裝製造上相對具競爭力,而且具良好的導熱與導電性能。
日月光表示,從2008年推動銅打線以來,至今出貨量已超過25億顆銅打線封裝產品。
日月光的營收中,銅打線製程比重約六成多,往後再大幅成長的空間有限,不過打入車用市場,對其營收實質挹注與技術認可,都是正面消息。
另外,以日月光第3季半導體封測業務的產品結構來看,除了過半營收比重為通訊產品,汽車與消費性電子產品也占34%,另外在電子製造代工服務方面,汽車電子也占其中7%營收。
日月光集團運營長吳田玉認為,此次合作協議促使日月光技術藍圖跨入另一里程碑,在汽車市場採用銅打線晶片,需要高標準的品質保證,與英飛凌的合作,將讓日月光有機會學習世界級半導體汽車製造技術。
日月光先前在法說會上評估,第4季IC封測與材料營收,預期將持平或減少3%,至於電子製造代工服務,營收成長可能超過25%。<擷錄經濟>
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